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    3月25日，大族激光發(fā)布了年度業(yè)績報告稱，2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤約為9.79億元，同比增長52.43%；營業(yè)收入約為119.42億元，同比增長24.89%；基本每股收益盈利0.93元，同比增長52.46%。

    報告期內(nèi)，公司加快了垂直一體化整合的步伐，陸續(xù)推出具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的15KW超高功率光纖激光器、納秒綠光激光器、MOPA脈沖光纖激光器等，持續(xù)提升核心零部件的自給率。 

    同時，大族激光圍繞“激光+X”的戰(zhàn)略，堅持自主創(chuàng)新，不斷拓展新的行業(yè)應(yīng)用和場景，推出有技術(shù)優(yōu)勢的行業(yè)專用設(shè) 備和新場景應(yīng)用設(shè)備，在鋰電、光伏、半導(dǎo)體等業(yè)務(wù)領(lǐng)域均實現(xiàn)較大突破。公司最終的愿景是成為中國基礎(chǔ)工業(yè)裝備及自動化的主要供應(yīng)商。

    2020年公司經(jīng)營情況總結(jié)：

    （一）消費電子行業(yè)需求復(fù)蘇，新應(yīng)用場景涌現(xiàn) 

    2020年公司小功率激光打標(biāo)、精密焊接、精密切割等業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入57.12億元，同比增長61.78%。隨著5G手機(jī)及新 款智能穿戴產(chǎn)品的陸續(xù)推出，消費電子行業(yè)客戶資本開支明顯增加，行業(yè)復(fù)蘇趨勢明顯。激光加工及其自動化在消費電子行 業(yè)應(yīng)用程度不斷深入，公司脆性材料加工、特殊材料焊接等專用領(lǐng)域業(yè)務(wù)實現(xiàn)快速增長。此外，公司在原有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，不斷拓展新的應(yīng)用場景，逐步推出有技術(shù)優(yōu)勢的新場景應(yīng)用設(shè)備，在5G產(chǎn)業(yè)、晶圓識別、IC芯片、手機(jī)鋁件、偏光片等新業(yè) 務(wù)領(lǐng)域均取得顯著增長。 

    自主創(chuàng)新方面，公司新推出了納秒紫外激光器、納秒綠光激光器、MOPA脈沖光纖激光器等自主研發(fā)的核心激光器，并 全面使用自制合束器、自制光纖，持續(xù)推進(jìn)基礎(chǔ)元器件的垂直整合。 

    （二）大功率激光智能裝備業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展，核心部件自主化率快速提升 

    2020年，公司大功率激光智能裝備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入20.18億元，同比下降0.96%，市場競爭日趨激烈。公司堅守高端裝 備陣地，把握“新基建”風(fēng)口，緊抓智能制造升級的重大發(fā)展機(jī)遇，公司大功率激光智能裝備產(chǎn)品全面進(jìn)入工程機(jī)械、農(nóng)業(yè)機(jī) 械、建筑機(jī)械、專用車、電力制造等重點行業(yè)，繼續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。

    產(chǎn)品方面，公司萬瓦級激光加工設(shè)備產(chǎn)銷量全球領(lǐng)先；FMS激光切割柔性生產(chǎn)線，憑借高度智能化優(yōu)勢，成為規(guī)模以上 企業(yè)首選；全球首條激光切管柔性生產(chǎn)線順利通過大慶油田的驗收；白車身焊裝生產(chǎn)線成功交付給長城汽車、山東豪馳智能 等汽車制造商；大幅面坡口激光切割機(jī)，熱成型三維五軸激光切割機(jī)實現(xiàn)批量銷售。 

    面對市場日趨激烈的競爭格局，公司大功率激光智能裝備加大研發(fā)投入，核心部件產(chǎn)品自主化率快速提升。公司HAN'S 系列15KW光纖激光器推向市場，自主品牌光纖激光器、數(shù)控系統(tǒng)、激光加工頭出貨量均實現(xiàn)快速增長。

    （三）顯視面板業(yè)務(wù)市占率穩(wěn)步提升，半導(dǎo)體、光伏業(yè)務(wù)快速增長 

     2020年公司顯示面板及半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入10.27億元，較上年度增長6.67%。其中，LED行業(yè)激光加工設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入2.22億元，同比增長53.48%，保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位，Mini-Led切割、裂片、剝離、修復(fù)等設(shè)備實現(xiàn)批量銷售；顯示面板業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入6.30億元，同比下降10.82%，市占率穩(wěn)步提升，逐步替代國外同類產(chǎn)品；半導(dǎo)體行業(yè)激光加工設(shè)備實 現(xiàn)營業(yè)收入5,618.25萬元，同比增長15.00%，進(jìn)入封測行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)供應(yīng)商序列，半導(dǎo)體激光開槽、半導(dǎo)體激光解鍵合、化 合物半導(dǎo)體激光切割等產(chǎn)品實現(xiàn)批量銷售；光伏行業(yè)激光加工設(shè)備實現(xiàn)營業(yè)收入1.19億元，同比增長88.59%，劃裂機(jī)、開膜 摻雜機(jī)等設(shè)備形成批量銷售，取得隆基股份、通威股份等行業(yè)大客戶訂單。 

    報告期內(nèi)，公司生產(chǎn)研發(fā)的首臺國產(chǎn)量產(chǎn)型LLO（激光剝離）設(shè)備進(jìn)駐客戶生產(chǎn)基地，在面板行業(yè)高端裝備生產(chǎn)能力上有了新的突破。同期，面板側(cè)面刻蝕拼接設(shè)備也完成開發(fā)工作，有望在新的一年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。 

    （四）PCB業(yè)務(wù)保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位， 高精加工設(shè)備成新增長動力 

    2020年，由于全球智能終端產(chǎn)品需求大幅攀升，帶動封裝基板、高多層板、HDI板等PCB細(xì)分產(chǎn)品快速增長。受益于PCB需求增加及國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)的份額持續(xù)擴(kuò)大，公司PCB業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入21.84億元，同比增長70.83%。 

    從出貨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，2020年公司機(jī)械鉆孔機(jī)出貨量持續(xù)攀升，繼續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)；同時推出的超高效率激光直接成像產(chǎn)品（LDI）、新一代CO2激光鉆孔機(jī)、高密度通用測試機(jī)及高精微針測試機(jī)等推動PCB產(chǎn)業(yè)流程優(yōu)化及滿足國內(nèi)高精技術(shù)需求 的設(shè)備銷量明顯增加，并不斷替代進(jìn)口設(shè)備。公司與國內(nèi)PCB領(lǐng)軍企業(yè)的戰(zhàn)略合作進(jìn)一步深入，積極參與客戶端新技術(shù)的研發(fā)，再度獲得深南電路設(shè)備類唯一“金牌供應(yīng)商”及方正電路的“最佳設(shè)備供應(yīng)商”。 

    未來，隨著5G智能手機(jī)、平板等終端產(chǎn)品的滲透率進(jìn)一步增加，對任意層HDI、SLP類載板、精細(xì)FPC及軟硬結(jié)合板（Rigid-flex）等更細(xì)線路、更小孔徑、更高裝配密度的PCB用量將持續(xù)提升。公司將加大資金和高端技術(shù)人才投入，圍繞國 內(nèi)外PCB龍頭企業(yè)的高精度加工需求，打造更具競爭力的設(shè)備解決方案。 

    （五）新能源業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)大客戶戰(zhàn)略，訂單額創(chuàng)新高 

    2020年，公司新能源業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入2.71億元。公司堅持大客戶戰(zhàn)略，與寧德時代等行業(yè)主流客戶保持良好合作關(guān)系。目前，公司在電芯設(shè)備、模組及PACK段市場占有率及技術(shù)水平均位于行業(yè)前列，并能夠提供電芯和模組生產(chǎn)的整線智能裝備交付。 

    報告期內(nèi)，公司取得寧德時代設(shè)備訂單超過12億元，訂單額創(chuàng)歷史新高，訂單的交付期主要集中在2021年度。未來，公司將持續(xù)推進(jìn)大客戶戰(zhàn)略，以行業(yè)前二十客戶為主要服務(wù)重點，在不斷完善現(xiàn)有產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，逐步拓寬產(chǎn)品品類，抓 住新能源市場發(fā)展的重大機(jī)遇。 

    （六）持續(xù)推進(jìn)管理體制改革，分拆PCB業(yè)務(wù)獨立上市 

    持續(xù)推進(jìn)公司管理體制改革，充分發(fā)揮總部作為管理平臺、事業(yè)部作為具體業(yè)務(wù)運營實體的管理模式優(yōu)勢，強(qiáng)化考核與 激勵機(jī)制。以事業(yè)部下轄項目中心為考核單元，由總部對其進(jìn)行考核評價，從而實現(xiàn)組織結(jié)構(gòu)的扁平化和保障考核的科學(xué)性， 鼓勵各個事業(yè)部在保持原有項目產(chǎn)品市場競爭地位的基礎(chǔ)上，開辟新的項目中心，提升公司的核心競爭力。 

    對于發(fā)展良好，獨立運營的業(yè)務(wù)，鼓勵其分拆上市。2020年內(nèi)，經(jīng)公司董事會、監(jiān)事會和股東大會審議通過，擬分拆公 司PCB業(yè)務(wù)主體大族數(shù)控至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。截至報告日，大族數(shù)控已向深圳證監(jiān)局報送輔導(dǎo)備案申請材料并獲得受理。